芯片是怎么制作的 芯片是如何制作的

1、芯片是怎么制作的 芯片是如何制作的

1、晶片材料 硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。

2、晶圆涂层 晶圆涂层可以抵抗氧化和温度，其材料是1种光致抗蚀剂。

3、晶圆光刻显影、蚀刻 首先，在晶圆（或基板）表面涂覆1层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到光刻机上。通过掩模，光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆。